合金压铸成型，表面钢化玻璃；
| 处理器 | Intel 低功耗嵌入式6/7/11/12/13代处理器 |
| 芯片组 | Intel嵌入式6/7/11/12/13代SOC |
| 内存 | 4G/8G/16G（可选） |
| IO接口 | 1 x HDMI 2.0, 2 x USB 3.0, 2 x 千兆ALN， 2 x COM(可增配至6COM口)，1 x 电源开关 1 x 二合一音频接口， 1 x 2 PIN 凤凰端子电源输入座子， 1 x Remote SW 远程开关 |
| 存储 | 1 x M.2 M-Key 2280（NVMe PCIe x 4/SATA 自适应），或1 x 2.5寸硬盘安装位 |
| LCD显示 | 12.1 寸，1024 x 768 分辨率; MTBF: 50000 小时，亮度 350 cd/m 可选 |
| 触摸屏 | 电容 G+G 触控方案，10 点触摸，响应时间 < 8 ms，触控精度≤ 2mm，理论上无限触控次数 |
| 扩展接口 | 1 x M.2 E-Key 2230 插槽（支持 WiFi + 蓝牙模块），可选 1 x GPIO(10 PIN) |
| 系统兼容性 | 可选6/7代： Windows /10/11, Linux 11/12/13代: Windows 7/10/11, Linux |
| 电源规格 | DC 12V 输入，可增配至 9~36V 宽压输入 |
| 开关机 | 开关启动，支持来电自启 |
| 机箱参数 | 无风扇被动散热设计，全铝压铸主体，精选优质高强度铝材加钢板 |
| 温湿度 | 工作湿度：10%~95%@40℃ 无冷凝；工作温度：-10℃~60℃ ； 存储温度：-40℃~80℃ |
| 安装方式 | 嵌入式， 壁挂， 桌面支架 |
| 重量 | 净重 ≈ 3.8 KG, 毛重 4.3 KG |
| 尺寸 | 266 x 211 mm |
工业级外观，全封闭铝制后盖，稳固结实，整体机身厚度约为58.5mm
